빅데이터, AI 활용 및 고성능 연산 등에 요구되는 고성능 컴퓨팅 칩(HPC)과 데이터센터의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 또한, 모빌리티 시스템의 전동화, 로봇에 들어가는 전력전자 부품, 모터, 배터리 등도 점점 더 소형화, 고성능화 되고 있습니다. 이로 인해 시스템의 성능 향상, 안정성 및 신뢰성 유지를 위해, 전자 부품, 데이터센터 서버 랙, 배터리 등 같은 전열 (Electrothermal) 시스템의 첨단 열관리 기술의 필요성 역시 증대되고 있습니다.
BETTER Lab에서는 상변화 현상과 열전달에 대한 기초 연구를 바탕으로 이를 전자부품 및 데이터센터 냉각에 필요한 공냉, 수냉, Direct-to-Chip 냉각, 액침 냉각 등의 기반 기술과 냉각 시스템 설계 최적화 및 제작 등의 연구를 수행하고 있습니다.
기존 수행 연구 과제
1. 배터리 기반 에너지 저장장치 공냉 시스템 개발
2. Direct-to-Chip 냉각용 수냉식 Cold Plate 개발 및 성능평가
3. 고성능 반도체 칩 모사용 Thermal Test Vehicle 개발
4. 데이터센터 랙 냉각용 열교환기 성능 향상 기술 개발